月度归档： 2023 年 10 月

揭秘铁氧体磁珠：小东西大能耐

产品推介在电路设计中，我们对图片中这样芝麻大小的元器件并不…

氧化铝陶瓷基板厂商九豪昆山新厂落成

10月30日，九豪集团在昆山高新区举行新厂落成开幕仪式。九豪…

5G材料

景旺电子首个海外据点落地，布局泰国金池工业园

为更好服务国际化客户，提供多样化的供应链解决方案，完善公司全…

国瓷材料拟16亿设立全资子公司北京国瓷科博，以开拓国际市场

山东国瓷功能材料股份有限公司（证券代码：300285）近日发…

前三季度营收达69亿，士兰微再押注SiC/IGBT功率模块

2023年10月31日 li, meiyong

10月26日晚间，半导体IDM公司士兰微发布2023年三季度…

光伏

帝科股份2023年Q3营收同比增长178.66%，净利润同比增长761.16%

2023年10月30日 gan, lanjie

近日，无锡帝科电子材料股份有限公司发布2023 年第三季度报…

微电子封装的现状与发展趋势

2023年10月30日 gan, lanjie

近年来，各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中…

一场生死竞赛！车企的SIC/IGBT模块布局介绍

2023年10月30日 li, meiyong

当前电动汽车的发展速度有目共睹，据高盛研究公司发布的数据显示…

小批量订单！东尼电子8英寸碳化硅衬底处于研发验证阶段并持续量产

2023年10月30日 li, meiyong

东尼电子10月26日在互动平台表示，公司8英寸碳化硅衬底处于…

碳化硅模块封装技术概述

2023年10月30日 li, meiyong

1.碳化硅模块的封装封装本质上是芯片布局成电路和散热技术。…

材料

联瑞新材拟1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料建设项目

2023年10月27日 gan, lanjie

近日，江苏联瑞新材料股份有限公司拟投资约人民币 1.28亿元…

高温共烧陶瓷（HTCC）技术的热点应用

2023年10月27日 gan, lanjie

高温共烧陶瓷（HTCC，High Temperature c…

5G材料

5G引领LCP需求，轻量化、可穿戴、毫米波雷达……LCP的新机遇！

2023年10月27日 gan, lanjie

01 5G引领LCP需求，改性塑料充分受益汽车轻量化趋势 5…

村田宣布量产车用0.18mm超薄LW逆转低ESL的MLCC

2023年10月27日 li, meiyong

2023年10月26日，株式会社村田制作所宣布已开发出面向汽…

国内SiC碳化硅功率模块30强

2023年10月27日 li, meiyong

碳化硅功率模块是使用碳化硅半导体作为开关的功率模块。碳化硅…

高密度陶瓷封装外壳的散热方案

一、集成电路的散热方式热传递是物理学上的一个物理现象，是指…

气凝胶

气凝胶隔热片助力新能源电池隔热阻燃

新能源行业随着新能源行业的快速发展，电池作为重要的能源储存…

村田开始量产车用0.18mm 超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器

2023年10月26日，株式会社村田制作所宣布已开发出面向汽…

九游老哥J9俱乐部官网5G加工展

Counterpoint：中国第三季度智能手机销量同比下降3%：市场复苏信号渐近