月度归档： 2024 年 10 月

激光打孔——三维封装陶瓷基板的关键工艺

陶瓷因其良好的耐高温、耐腐蚀、热导率高、机械强度高、热膨胀系…

HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍钯金工艺：完美实现传统电镀工艺的替代！

随着现代电子技术的飞速发展，高温共烧陶瓷（HTCC）技术因其…

Mersen以2000万美元收购美国石墨和陶瓷精密加工公司

2024年10月29日，Mersen宣布收购 Bar-Lo …

电子元器件九游老哥J9俱乐部官网陶瓷展

东洋纺宇都宫工厂MLCC离型膜新生产设施完工

2024年10月29日，日本东洋纺（TOYOBO）在宇都宫工…

展商动态 | 国科测试获数千万A轮融资

据投资界10月29日消息，第三代半导体检测设备科创企业「国科…

陶瓷薄膜电路的关键生产工艺

从20世纪90年代起，电子微组装进人了高速发展阶段，在军、民…

3D打印陶瓷九游老哥J9俱乐部官网陶瓷展

乾度高科在氮化硅陶瓷光固化3D打印取得显著进展

乾度高科 QuickDemos 导语：氮化硅陶瓷具有硬度…

3D 打印

国锐中科完成千万级A轮融资！

近日，福建国锐中科光电有限公司完成千万级A轮融资，估值数亿元…

压电陶瓷九游老哥J9俱乐部官网陶瓷展

我国科研团队成功制备了一种新型压电陶瓷陶瓷PZT-PMN

近日，乌镇实验室联合清华大学材料学院、华中科技大学、中国石油…

佛大华康高级工程师刘荣富：B-Stage胶与芯片等温空腔封装工艺设备及其特点

陶瓷封装论坛 /Ceramic Packages Indus…

电子科技大学唐斌教授：钙钛矿型铁电介质陶瓷开发及应用

陶瓷封装论坛 /Ceramic Packages Indus…

东方泰阳科技总经理吴昂：电子封装陶瓷基板流延成型工艺及装备

陶瓷封装论坛 /Ceramic Packages Indus…

热管理材料九游老哥J9俱乐部官网陶瓷展

清华大学与见炬科技合作提升碲化铋热电材料性能

近日，清华大学与见炬科技携手开展的科研项目取得了重大阶段性成…

七星华创微电子工程师任凯先生：薄膜技术在电子封装中的应用

陶瓷封装论坛 /Ceramic Packages Indus…

睿芯峰副总陈陶先生：高可靠封装机遇与挑战

陶瓷封装论坛 /Ceramic Packages Indus…

电子科技大学研究员邢孟江：集成电路陶瓷封装外壳仿真设计

陶瓷封装论坛 /Ceramic Packages Indus…

长春工业大学朱巍巍教授：陶瓷材料的玻璃连接工艺及机理研究

陶瓷封装论坛 /Ceramic Packages Indus…

半导体九游老哥J9俱乐部官网陶瓷展

珂玛科技前三季度净利润同比增长295.42%

2024年10月25日 gan, lanjie

2024 年 10 月 25 日，苏州珂玛材料科技股份有限公…